삼성전자, 최고 성능의 멀티칩 패키지 양산..."고사양 게임, 메타버스 무리없이 즐겨"
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삼성전자, 최고 성능의 멀티칩 패키지 양산..."고사양 게임, 메타버스 무리없이 즐겨"
  • 박주범
  • 승인 2021.06.15 11:05
  • 댓글 0
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고사양 모바일 D램과 낸드플래시를 결합한 신제품
중저가 5G 스마트폰까지 탑재... 5G 대중화 견인

삼성전자가 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지인 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.

삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지 다양하게 구성해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

모바일 D램은 이전 대비 1.5배 빠른 읽기/쓰기 속도를 지원하고, 낸드 플래시는 기존에 비해 2배 더 빠르게 반응한다.

또한 이 패키지는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반의 고해상도 컨텐츠 등을 안정적으로 이용할 수 있게 지원한다. 패키지의 규격은 가로 11.5mm, 세로 13mm이다.  

삼성전자 손영수 상무는 "이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것"이라고 밝혔다.

사진=삼성전자

박주범 기자 kdf@kdfnews.com


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