삼성전자가 17일(미국시간) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021' 개최를 통해 파트너사들과 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.
올해 3회째를 맞는 SAFE 포럼에서는 퍼포먼스 플랫폼 2.0을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.
삼성전자 이상현 전무는 기조연설에서 "데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며, "삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 '혁신(Innovation)', '지능(Intelligence)', '집적(Integration)'으로 업그레이드된 '퍼포먼스 플랫폼 2.0' 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 밝혔다.
삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전(全) 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.
2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D/3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다.
국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화해 가고 있다.
AI 반도체 팹리스 스타트업 퓨리오사AI 백준호 대표는 "최고 성능의 AI 반도체 워보이를 설계했고, 삼성전자에서 시제품을 제작, 검증해 글로벌 AI반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다"고 말했다.
사진=삼성전자
박주범 기자 kdf@kdfnews.com
