젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 했다.
황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 기자 간담회에서 '삼성의 HBM을 사용하고 있나'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 차세대 메모리다. 엔비디아의 AI용 고성능 GPU에 들어가는 HBM은 한국 SK하이닉스가 대부분을 공급 하고 있다.
HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다.
황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다"며 삼성과 SK하이닉스 모두를 에둘러 치켜세웠다. 연합뉴스
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