삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종 공개...성능향상 · 전력절감
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삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종 공개...성능향상 · 전력절감
  • 박주범
  • 승인 2021.05.18 11:00
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차세대 성능향상·전력절감 전력관리반도체 3종
전력 소비·발열 낮춰...동작 효율 최고 91%까지

삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개했다.

전력관리반도체 3종은 D램의 성능 향상과 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대된다.

전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.

삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)'를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다.

엔터프라이즈용 전력관리반도체 2종에는 출력 전압을 효율적으로 조정하는 방식을 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1%p 높은 91%까지 향상시켰다.

데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체에는 저전력 90나노공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.

삼성전자 조장호 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”고 말했다.

사진=삼성전자

박주범 기자 kdf@kdfnews.com


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