미국 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 40억 달러(5조3000억원)를 들여 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 26일(현지 시각) 보도했다.
소식통에 따르면 해당 공장은 2028년에 가동을 개시할 계획이다. SK하이닉스 이사회는 조만간 공장 건설을 승인할 것으로 알려졌다.
WSJ는 SK하이닉스가 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등의 지원을 받는다고 설명했다. 이 공장 건설로 창출되는 일자리는 800~1000개 정도다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다.
앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)도 SK하이닉스가 인디애나에 칩 패키징 시설 건설을 계획하고 있다고 보도했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 19일 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해 "확인해드릴 수 없고, 미국 전체 주가 다 후보"라며 "공장 부지 선정을 신중히 검토 중이며 올해 안에 마무리되도록 노력하겠다"고 말했다. 연합뉴스
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